HALCON 26.11 網路研討會

將於2026年11月18日發布

11/18, 2026 | 16:00–17:00 (台灣時間)

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HALCON 26.11 在基於 AI 的物件檢測、基於形狀的比對（Shape-based matching）、3D 視覺與邊緣部署方面帶來了重大強化，著重於提供更穩健且高效的機器視覺工作流程。

主要創新包括：用於更精確物件檢測的旋轉邊界框（Oriented bounding boxes）與各類別獨立的信心度門檻值、針對微幅變形物件的自動輪廓最佳化、改進的 3D 處理，以及在基於 Linux 的 Arm64 邊緣裝置上更高效的深度學習推論。

此版本亦加強了漏洞處理能力，協助製造商因應歐盟《網路韌性法案》的要求。

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更靈活且穩健的 3D 處理  

HALCON 26.11 能在物件僅部分可見或量測資料包含雜訊時，讓 3D 處理變得更加可靠。現在，在擬合幾何形狀時可將尺寸或方向等已知的物件屬性納入考量；而進一步的增強功能則簡化了線面相交計算，並改進了 XYZ 映射 3D 資料的處理與表面法向量計算。

協助製造商因應歐盟《 網路韌性法案》 要求  

HALCON 26.11 強化了漏洞處理與資安更新流程，並進一步完善了 HALCON 原本即已提供的軟體物料清單（Software Bills of Materials, SBOM）。這能讓製造商對軟體元件擁有更高的透明度，並協助其因應歐盟《網路韌性法案》（EU Cyber Resilience Act）的要求。

HDevelopEVO 最新型體驗版

隨 HALCON 26.11 推出的 HDevelopEVO 提供先行體驗版，專為希望在早期階段探索最新開發功能的客戶而設計。新功能包括：預設整合全新的 MCP 伺服器，讓 AI 助理能夠存取更廣泛的 HALCON 專屬專業知識；HALCON 腳本引擎對多執行緒的支援；以及執行階段圖形視窗。HDevelopEVO 將持續擴充，並特別專注於 AI Agent 輔助軟體開發與更多核心功能。